松下电子取得电容器封装结构及薄膜电容器,提高生产效率:电容器

金融界2025年6月25日消息,国家知识信息显示,松下电子部品(江门)有限公司取得一项名为“电容器封装结构及薄膜电容器”的,授权公告号CN223023072U,申请日期为2024年08月电容器

摘要显示,本实用公开了电容器封装结构及薄膜电容器,涉及电容器技术领域,电容器封装结构包括电容外壳和芯子,芯子位于电容外壳的容腔,芯子的两侧设有引线电极,引线电极包括连接部、定位部和延伸部,连接部与芯子连接,定位部与电容外壳的容腔内壁抵接,延伸部与定位部的连接处设有第一折弯,第一折弯位于容腔内,并且第一折弯位于芯子的上方电容器

天眼查资料显示,松下电子部品(江门)有限公司,成立于1995年,位于江门市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业电容器 。企业注册资本420000万日元。通过天眼查大数据分析,松下电子部品(江门)有限公司参与招投标项目17次,信息48条,此外企业还拥有行政许可28个。

来源:金融界

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